回流焊小型回流焊无铅回流焊节能回流焊SMT回流焊

     回流焊主要应用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。
     回流焊机，又称再流焊机、回流焊，都是指同一设备。回流焊的作用在于将PCB板与元器件实现焊接，具有生产效率高，焊接缺陷少、性能稳定的功能。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。一、回流焊升温区的作用

    升温区处于回流焊机焊接的**个阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发干净，消除PCB板内的应力。


二、回流焊保温区的作用

PCB板进入保温区，达到一定的温度，防止突然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定，使PCB板上的不同大小元器件的温度一直，减少整个PCB板的温度差，并将锡膏中的助焊剂挥发干净，去除焊盘和元器件引脚的氧化物。


三、回流焊焊接区的作用

PCB板进入焊接区，温度达到较高，这时锡膏从膏状已变成液体状，充分浸润焊盘、元器件引脚，这个环节的持续时间比较短，防止高温损坏PCB板和元器件。


四、回流焊冷却区的作用

锡膏变成液体之后，接下来就可以冷却了，冷却的速度越快越好，冷却速度过慢、容易产生灰暗的毛糙，一般冷却到75℃就固化了，这时就实现对PCB板的焊接了。

其实回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化，使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。另外一个作用也是起到固化作用，使smt元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起，方便后面过波峰焊接。